日本經濟產業省在4月26日做出了重要決策，宣布將半導體和量子相關的四個技術品類正式納入出口管制范圍。這意味著，當這些技術品類面向所有國家和地區進行出口時，都需要事先獲得官方的許可。這一決策的背后，是日本政府對《外匯及外國貿易法》相關法規的修改。目前，這一修改正處于公開征求意見的階段，一旦結束，相關法規將正式公布，并預計最早于7月生效。值得注意的是，新的出口管制對象包括用于獲取集成電路圖像的電子顯微鏡、全環繞柵極技術等，這些技術品類之前并未被納入“瓦森納協定”等多邊出口管制協定中。因此，日本政府的這一舉措將進一步提升其出口管制的實效性。
此外，日本經產省在24日還公布了一份關于修改出口管制方針的中期報告。這份報告提出，對于可能被用于軍事領域的尖端材料和設備，在企業向海外進行技術轉讓時，應強化企業方面的事前報告義務。這一新方案主要針對的是“軍民兩用技術”，旨在加強對此類技術的監管。報告還明確要求，對于日本在國際市場上占據較高份額，且其他國家有興趣獲取的技術轉讓，如果采取在其他國家和地區生產產品的形式進行，那么企業必須事先向經產省報告。同時，出口企業還需確保出口目的地國家不會將出口產品用于制造武器。這一系列的舉措，顯然是在全球半導體產業中引起了廣泛關注。不久前，美國也再次修訂了其半導體出口管制措施，對此，商務部表示，中方注意到，美方修訂了半導體出口管制措施，這距離美上次出臺措施僅半年不到。包括美國企業在內的各國企業都希望有一個穩定、可預期的經營環境。美方泛化國家安全概念，肆意修改規則，加嚴管制措施，不僅給中美兩國企業開展正常經貿合作設置了更多的障礙，施加了更重的合規負擔，還給全球半導體產業造成了巨大的不確定性。這嚴重影響中外企業開展互利合作，損害其正當合法權益。中方對此堅決反對。
日本和美國的出口管制措施，無疑給全球半導體產業帶來了新的挑戰和不確定性。而中方則堅持開放合作的態度，致力于維護全球半導體產業的穩定與發展。美國、日本此前已限制半導體出口早在2023年1月，美國、日本、荷蘭就美國拜登政府主導的尖端芯片技術對華出口限制達成協議。日本共同社當時指出，關于日本與美、荷合作的相關對華半導體出口管制，預計將受到限制的是(日本)半導體制造裝置出口。“日本在這一領域擁有優勢，在全球銷售額前15名中占據7席，包括東京電子以及生產檢測裝置的愛德萬測試等。中國是主要購買方之一，出口管制或將對日本企業造成打擊。”共同社當時稱，日本裝置制造商中，甚至有企業的對華銷售額超過兩成。預計美日荷此次對華管制的是尖端半導體的制造裝置。
在2023年1月30日舉行的外交部例行記者會上，中國外交部發言人毛寧回應稱，美國為了維護自己的霸權私利，濫用出口管制，脅迫誘拉一些國家組建遏制中國的小圈子，將科技經貿問題政治化、武器化，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，中方對此堅決反對。這種做法損人不利己，破壞全球產供鏈穩定，國際上不乏擔憂之聲。許多企業界人士都表示，濫用出口管制將造成混亂，影響效率和創新。毛寧表示，企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。中方將密切關注有關動向，堅決維護自身正當利益。有關方面應從自身長遠利益和國際社會共同利益出發審慎行事。隨后，在2023年3月，日本經產省就以修改《外匯及外國貿易法》相關法規的方式，宣布加強尖端芯片領域出口管制。被限制出口的芯片制造設備共有23種，涉及光刻裝置以及用于芯片清洗及檢測設備等。自去年7月起，該管制措施正式實施。當時追加的23種產品除面向“友好國家”等42個國家和地區外，其余出口對象國家和地區都需要經產大臣的審批許可。2023年3月31日，外交部發言人毛寧在例行記者會上表示，全球芯片產業鏈供應鏈的形成和發展是市場規律和企業選擇共同作用的結果，將經貿和科技問題政治化、工具化、武器化，人為破壞全球產供鏈的穩定，這種行為只會損人害己。


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